电子部件用表面处理钢板用于制作机壳时不仅要求要具有强度和耐蚀性，而且要求具有良好的表面导电性和焊接性。以往，这种用途的表面处理钢板一般使用镀Pb-Sn钢板，还有许多情况下是在对部件挤压加工后镀Sn-Pb基焊料。
近年来，随着对无铅化要求的不断提高，一部分表面处理钢板开始使用镀锡薄钢板，或改为对钢板进行无铅镀锡。但是，随着时间的推移，镀锡层会产生长达数百～数mm的针状单晶（晶须），导致端子间产生短路的问题。另外，镀锡薄钢板在用于制作电子部件的情况下没有腐蚀防护性能，耐蚀性并不很好，因此使用部位有限。
新日铁住金公司利用锡和其它金属的合金化作用，研究了在多层镀法后进行热扩散的方法，作为解决上述问题的手段。结果，开发了镀Zn-Sn-Ni合金薄钢板。它是在钢板上依次镀Ni、Sn、Zn后进行加热，通过使Ni、Sn、Zn的镀层形成扩散合金，解决了镀锡薄钢板的缺点。目前，在化学处理方面，还开发了特殊磷酸系处理技术，实现了无环境污染物（SOC）的目标。
Zn-Sn-Ni的XPS测定结果表明，由于氧化膜的厚度极薄，为10nm左右，因此它能抑制变色和耐蚀性的下降，不会使表面的导电性变差。
Zn-Sn-Ni薄钢板虽然耐蚀性不如镀锌薄钢板，但比镀锡薄钢板好，在用于制作普通电子部件等用途情况下，具有十分好的耐蚀性。
Zn-Sn-Ni薄钢板的接触电阻与镀锡薄钢板的一样非常低。镀锌薄钢板既有耐蚀性好的有机覆膜，又有导电性好的无机覆膜。与导电性好的镀锌薄钢板相比，Zn-Sn-Ni薄钢板的接触电阻更低，导电性好。这是因为表面氧化覆膜薄和表层软质镀锌层受到衔铁的挤压会产生轻微变形，使接触面积增大所致。
Zn-Sn-Ni薄钢板的最表层具有极薄的氧化膜，导电性高，且镀层含有表皮厚度大的Zn和Sn金属，因此具有良好的电磁波屏蔽效果。
使用Zn-Sn-Ni薄钢板时晶须的长度只有数左右。Zn-Sn-Ni薄钢板具有良好的耐晶须性是因为Sn与Zn一起形成合金后能抑制晶须发生和生长所需的Sn的扩散所致。
Zn-Sn-Ni薄钢板虽然因条件不同难以完全消除晶须本身，但与镀锡薄钢板相比，它可大幅度减少晶须的产生