近日，美国学者R.D.K. Misra和印度学者Anish Karmakar联合研究了不同的动态软化机制(如动态回复、动态再结晶、动态应变驱动奥氏体转变为铁素体)在细化晶粒时的优先顺序和不同温度下占主导地位的软化机制。实验在600℃~900℃，利用格里波模拟器对微合金钢样品施加大变形、单方向压缩变形(应变值1.0)，样品发生形变后立刻水淬。

　　实验研究得出以下结论：第一，Ae3温度以下，大变形后如果立刻水淬，可以得到有超细铁素体晶粒和马氏体岛屿(尺寸均小于3μm)的双相钢。该结构的宏观硬度仍高于200HV。第二，由于铁素体和奥氏体均会形变，伯格斯坦位错模型和混合规律可以用来预测两相间应力和应变分配。应变分配应考虑到现有模型中来预测超细晶粒结构的形成。第三，Ar3温度以上，造成动态软化的临界应变取决于动态应变驱动奥氏体转变为铁素体，但在两相温度区域，如果应变集中在铁素体多于奥氏体，动态软化也可以开始于动态再结晶。第四，在中间温度(750℃以下)，先共析铁素体的回复和持续动态再结晶明显有助于软化。第五，在较低温度(727℃以下)，由于缺少热激发和铁的自扩散，持续动态再结晶几乎不可能。第六，微合金析出和晶格位错的相互作用会限制位错的移动，减缓奥氏体和铁素体的重结晶。变形奥氏体可以促进动态应变驱动奥氏体转变为铁素体发生，变形铁素体则会明显促进铁素体回复。