胶焊技术是一种新型连接技术，对胶焊工艺的研究涉及高分子化学、物理化学界面科学、材料科学、焊接技术等领域，是一门多学科交叉的科学。由于胶焊兼有胶接和点焊的结构特征，机理非常复杂，因此目前对胶焊工艺性能的研究很少有系统成果发表。现有的一些研究，只局限于焊点间距及搭接接头设计等对胶焊接头结构强度的影响，而对胶焊工艺参数的改进以及胶焊用结构胶的导电性对胶焊接头性能影响的研究几乎无人问津。本文针对目前胶焊技术研究中存在的问题，对胶焊工艺进行了研究，通过加入铝粉来解决胶粘剂导电性的问题，并研究了胶粘剂中铝粉加入量、焊接电流和焊接时间对胶焊接头性能的影响，以对优化胶焊工艺提供理论依据。

　　将Q235薄板加工成20mm×120mm×1mm的试样，经用砂纸除锈和丙酮脱脂后，将事先配好的胶粘剂均匀涂到试样表面，进行搭接接头装配，按L9(33)正交试验表，改变焊接电流和时间进行点焊试验。室温下固化48h，然后进行抗拉强度测试、观察胶焊接头显微组织形貌，并测其熔核尺寸。

　　焊接电流对胶焊接头抗拉强度及熔核尺寸影响最大，焊接时间次之，胶粘剂的导电性对其影响最小。Q235薄板的胶焊接头熔核区金属和母材金属有明显的界线，熔合线较规则。熔核区内是形状规则的柱状晶。本实验中，随着胶粘剂中铝粉含量及焊接电流、焊接时间的增加，胶焊接头抗拉强度、熔核尺寸均呈现先增大后减小的趋势。Q235薄板胶焊用胶粘剂最佳组分配比(质量比)为：E-51环氧树脂:T-31固化剂:邻苯二甲酸二丁酯:石英粉:铝粉=2:0.5:0.2:0.6:1.2;最佳点焊参数为：焊接电流5kA，焊接时间2周波